真性情ZUK Z2 评测就要简单粗暴(2)

　　下面我们用高压力的跑分软件GFXBench以及GPUGFLOPS测试发热。

GFXBench测试下手机开始发热

拷机5分钟、10分钟、30分钟温度变化

　　这两款应用下GPU负荷全程在90%以上，GPU内部最高温度达到62℃左右，而手机背部能感觉到发热，不过并不算烫手的那种感觉，比去年骁龙810要好太多，骁龙810跑这些软件直接烫手。拷机测试用的是GPUGFLOPS这款软件，拷机软件对性能的压榨还是很彻底的，拷机时返回桌面滑动时都会感觉到明显的卡顿。

　　拷机5分钟，手机开始发热，不过握在手上只能感觉到一点温热，手机内部传感器显示CPU51℃，GPU56℃，用温枪测试后壳温度不超过40℃;拷机十分钟之后CPU内部达到59℃，GPU温度上升到62℃，后壳温度达到43℃左右，之后继续拷机，温度一直稳定在这个范围，没有升到更高，手机握在手上有一点热，但还可以接受。

　　在高负荷状态下，可以看到即使是14nm工艺的骁龙820依然会发热，对于手机发热，好的处理器是基础，在这基础之上厂商做优化，ZUK通过系统运行数据分析，高效率调度系统负荷，对接下来运行的应用进行预处理，智能调控，保持手机始终处于相对恒定的温度。骁龙820的发热控制在旗舰级处理器中已经非常优秀了，很多场景下温度要低于iPhone 6s上面的苹果A9。

　　我们选了两组有代表性的跑分或游戏时的红外温度图片更直观表现手机发热：

正面发热情况

背面发热情况

　　正面板上，温度最高的地方在听筒以及机身右中部，右侧中部是处理器在的地方，摸上去温热。

　　背部温度最高地方在左侧中部，是放CPU的地方，温度达到40℃左右，摸上去不是很热，在可接受范围内。

　　经过这么多测试，ZUK Z2的温度控制非常优秀，得益于14nm工艺，骁龙820解决了上代810饱受诟病的发热问题，各种使用场景下发热控制的都很优秀，虽然目前14/16纳米制程下，没有不发热的处理器，但相比20纳米或28纳米工艺的芯片温度控制要好得多。

　　流畅度方面，ZUI是个相对成熟的系统，功能完善，可用性高，4G大运存加ZUI针对应用做了专门优化，同时在发热控制也有非常完善的机制，日常使用过程中不会出现卡顿现象。

　　Z2手机通过基于大数据下的多级递进自启拦截防护引擎，有效追踪家族应用、跨家族应用和生态链应用的自启行为，实现对应用的定点监控。同时，依托首创的免扫描清理技术和识别技术，精准锁定垃圾文件，从安卓层面减少冗余计算，做到在卡顿到来之前消于无形。

　　持久的续航以及双芯并行快充

　　笔者对这部手机最满意的地方不是其高性能，也不是精致的外观，而是续航!ZUK Z2的续航满足了我对一部手机续航的所有的向往。

续航能力曲线图

　　从早上起床拔下电源起，重度手机用户使用Z2完全可以坚持整整一天，普通用户至少可以用到1.5~2天。5寸小屏幕、3500毫安时大电池的搭配，使得Z2的续航异常优秀，当然前提是牺牲了一点厚度。

　　充电方面，官方宣称支持智能2.5A大电流快速充电，双芯并行快充，实测充电功率5.21V*2.11A≈11W左右，基本符合官方说法，相比其他厂商支持的高通QC3.0充电功率稍低一点，不过充电速度还是可以的，半小时可以从0充到36%，充满点耗时约两小时，对于一块3500毫安时的电池来说速度很不错。

　　总结

ZUK Z2 

　　ZUK Z2在续航和发热方面都非常出色，虽然在运行大型跑分APP时依旧存在发热现象，但相比同价位其他手机要优秀许多。当然，如果厚度在薄一些，也许会更有市场。