据报道，高通公司最快将在下个月推出骁龙865移动处理器

　　许多人一直期望高通公司在12月推出其下一代旗舰芯片。但是，有一份报告表示，我们下个月可以看到高通骁龙865移动平台。据报道，高通公司加快了芯片组的推出，以使其与华为及其最近发布的麒麟990芯片组相差不远。后者为公司的旗舰Mate 30系列提供动力，具有内置5G调制解调器的变体，其中装有超过103亿个晶体管。当然，即将推出的顶级Snapdragon芯片组也将与苹果最新，最出色的A13 Bionic芯片组进行比较。

　　Snapdragon芯片组当然是由高通公司设计的，将由三星使用其7nm EUV工艺制造。进程数越小(在这种情况下为7nm)，则适合芯片组的晶体管越多。更多的晶体管导致具有更低能耗的更强大的集成电路。EUV指的是极端紫外光刻，该技术使用更精确的紫外光束标记管芯。这样可以在芯片内更精确地放置晶体管，从而使更多的晶体管适合内部。与Snapdragon 855移动平台相比，使用EUV将使Snapdragon 865移动平台性能提高20%至30%，能耗降低30%至50%。高通将在2021年重返台积电，因为后者将使用其5nm工艺生产Snapdragon 875移动平台。

　　在其他消息中，三星的下一代旗舰Exynos芯片9830 SoC将不使用制造商的定制Mongoose CPU内核。这种想法是，ARM目前最强大的CPU内核Cortex-A77给三星留下了深刻的印象，以至于它将决定使用它代替自己的Mongoose内核。虽然华为可以在麒麟990 SoC中使用Cortex-A77，但该公司决定改用功能更弱的Cortex-A76。该公司部门负责人俞敏超表示，华为决定放弃更多电量以换取更长的电池寿命。虽然ARM表示Cortex-A77的性能提升了20%，而且没有额外的功耗，但华为表示自己的测试与ARM的说法相矛盾。我们应该看到麒麟1000上使用了Cortex-A77，这是华为的第一款5nm芯片组，它将在明年的Mate 40系列产品上首次亮相。

　　高通骁龙865移动处理器平台可能会在下个月发布

　　英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)所做的一项观察表明，摩尔定律要求芯片内的晶体管数量每两年增加一倍。尽管有人担心摩尔定律即将结束，但台积电和三星都有将生产线降至3nm。台积电正在考虑使用除硅以外的其他材料来帮助其超过3nm和2nm。它还正在尝试垂直堆叠晶体管，以在芯片内部填充尽可能多的晶体管。